【手机中国新闻报道】前不久，XDA开发人员在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固定件中发觉了骁龙处理器8150集成ic。骁龙处理器8150很有可能便是高通芯片骁龙845的继任，并非传闻中的骁龙855。现阶段骁龙处理器8150早已根据了Bluetooth SIG（无线通信技术同盟）的验证，编号为SM8150，进一步证明了这一传言。
高通芯片
骁龙处理器8150根据手机蓝牙验证
先前有信息称，骁龙处理器8150是高通芯片主打产品第一款配置单独NPU神经系统网络单元的旗舰级集成ic，是一款里程碑式之作，变更取名方法借以突显其与过去高通芯片SoC集成ic的不同点。单独NPU集成ic的添加促使骁龙处理器8150的AI计算工作能力有大幅度提高，完成迅速的深度学习工作能力。
据统计，骁龙处理器8150将选用台积电7nm FinFET加工工艺生产制造，已不由三星代工生产。台积电另外也代工生产了iPhoneA12仿生芯片、华为公司麒麟980。一样的加工工艺下的特性大比拼就很有趣了。外国媒体预测分析，三星下一代旗舰级GalaxyS10系列产品手机上可能是骁龙处理器8150的先发型号。
网爆三星S10宣图
骁龙处理器8150的原型机Geekbench单核心显卡跑分3697分，多核显卡跑分10469分。做为比照，麒麟980考试成绩为单核心显卡跑分3390分、多核显卡跑分10318分。iPhoneA12仿生芯片单核心显卡跑分约为4800分、多核显卡跑分约为11100分。尽管多核考试成绩三款集成ic类似，但是骁龙处理器8150的GPU特性很可能持续前三代的强悍主要表现，大幅度超过A12与麒麟980，非常值得希望。
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